《表面贴装技术基础》教学大纲
课程类别： 3.自然科学类
课程学时： 32 学分： 1
开课单位： 工业中心
大纲执笔人： 戚宇恒 大纲审定人： 张进
教学目的与要求
提高学生的综合能力，激发创新思维，促进理论知识与实际应用相结合；
使学生了解并掌握当前国际主流的电子产品装联技术，为学生以后从事相关行业打下基础；
拓宽就业途径，提高就业竞争力。
二、教学重点与难点
1. 教学重点
表面贴装技术基本概念、表面贴装元件特点、表面贴装工艺流程、电子产品质量控制。
2. 教学难点
贴片机编程与制造工艺、电子产品质量控制
三、教学方法与手段
教学方式与手段
采用以理论教学与实训教学相结合的教学方式，让学生通过实践，掌握表面贴装技术的应用。在学习
四、教学内容与学时分配
教学内容 课时分配
教学内容 |
讲授 |
实验 |
表面贴装技术概论(第一章) |
3 |
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表面组装元器件(第二章) |
3 |
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表面组装印刷板(第三章) |
3 |
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表面组装焊接技术(第四章) |
3 |
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表面组装涂敷与贴装技术(第五章) |
3 |
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表面组装材料(第六章) |
3 |
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表面组装工艺与组装质量检测(第七章) |
3 |
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表面组装生产系统控制与管理(第八章) |
3 |
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表面贴装程序的编写 |
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3 |
产品质量分析与工艺改善 |
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3 |
考核 |
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2 |
五、实践教学内容要求与说明
实践教学内容要求
学生在实训过程中完成以下内容：
贴片程序的编写；
贴片过程常见故障分析与排除；
锡膏印刷机的使用和工艺控制；
回流焊机的使用和工艺控制。
产品质量分析与工艺改善。
整个编程、加工过程都由学生独立完成，从而锻炼学生独立思考，解决生产中突发问题的能力。
六、考核方式与范围
1.考核方式
采用理论考核与实训考核相结合的方式
2评价结构比例
(1)理论课作业成绩：60%；
(2)实训成绩：30%；
(3)实训报告成绩：10%。
七、教材与参考资料
1、教材：吴兆华 周德俭编 《表面组装技术基础》 国防工业出版社 2003年出版
2、参考资料：吴兆华 周德俭编 《电路模块表面组装技术》人民邮电出版社 2008年出版
3、《李宁成博士/SMT工程师培训研讨会文集》（江苏2002版）
4、《SMT工艺与可制造性设计讲义》 清华大学基础工业训练中心
